レーザー治療について

半導体（ダイオード）レーザーの
特徴

• 疼痛を緩和させる働きがあるため、麻酔の必要がほとんどない
• 止血性に優れているため、治療時に歯茎からの出血を最小限に抑えられる
• 電気的な刺激がないため、銀色の詰め物やかぶせ物をした歯にも治療をする事ができる
• 炎症を起こしている組織に特異的に働きかけるため、健康な組織を傷つけることなく治療することができる

レーザー治療の手順

• 細菌の除去

  

  まず、歯ブラシなどを使って、事前にプラークを除去します。
  次に、レーザー光を歯周ポケットに照射し、歯周ポケット内に存在する歯周病細菌を除去します。
  レーザー光を照射することで、奥深くにある細菌を押し込むことなく、除去することができます。
  さらに、歯に付着している硬い歯石をやわらかくします。

• 歯石の除去

  

  スケーラーと呼ばれる器具を使って、歯の周りや歯根に付着している歯石を除去します。
  その後、歯根の表面を滑らかにして炎症組織や細菌を除去し、プラークや細菌が付着しにくい状態にします。

• 炎症を起こしている歯茎の除去

  

  炎症を起こしている歯茎にレーザー光を照射して、炎症組織の再生や回復を促し活性化させます。
  歯周病細菌によって、歯茎の組織が破壊され、深くなった歯周ポケットを改善します。